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(一) 片式元器件单面贴装工艺
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| 说明： | ||||||||||
| 步骤1：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。 | ||||||||||
| 步骤2：通过焊膏印刷机或SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT漏板将SMT焊膏漏印到PCB的焊盘上。 | ||||||||||
| 步骤3：检查所印线路板焊膏是否有漏印，粘连、焊膏量是否合适等。 | ||||||||||
| 步骤4：由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。 | ||||||||||
| 步骤5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复，窄间距元件需用显微镜实体检查。 | ||||||||||
| 步骤6：检查回流焊的工作条件，如电源电压、温度曲线设置等。 |
| 步骤7：通过SMT回流焊设备进行回流焊接。 |
| 步骤8：检查有无焊接缺陷，并修复。 |
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（二） 片式元器件双面贴装工艺
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| 注意事项： |
| 1： A、B面的区分是线路板中元器件少而小的为A面，元器件多而大的为B面。 |
| 2： 如果两面都有大封装元器件的话，需要使用不同熔点的焊膏。即：A面用高温焊膏，B面用低温焊膏 |
| 3： 如果没有不同温度的焊膏，就需要增加一个步骤，即在步骤7完成后，需要将A面大封装元器件 |
| ，，用贴片红胶粘住，再进行B面的操作。 |
| 4： 其它步骤操作同工艺（一） |
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(三) 研发中混装板贴装工艺
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| 说明： | ||||||||||
| 步骤1：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。 | ||||||||||
| 步骤2：用SMT焊膏分配器、空气压缩机将SMT针筒装焊膏中的焊膏滴涂到PCB焊盘上。 | ||||||||||
| 步骤3：检查所滴涂的焊膏量是否合适，是否有漏涂或粘连。 | ||||||||||
| 步骤4：由真空吸笔或镊子等配合完成。 | ||||||||||
| 步骤5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复。 |
| 步骤6：通过HT系列台式小型SMT回流焊设备进行回流焊接。 |
| 步骤7：检查有无焊接缺陷，并修复。 |
| 步骤8：由电烙铁、焊锡丝和助焊剂配合完成。 |
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（四） 双面混装批量生产贴装工艺
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| 说明： |
| 注意事项及操作工艺同上所述。 |
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