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温 度 设 置

HT996再流焊炉温度曲线设置,主要根据PCB板厚度和所焊元件质量大小及元件在 PCB板上的分布情况
来定。
....

PCB板厚度
预热设置
在流设置
普通1.5mm 160℃~170℃ 160″~140″ 230℃~240℃ 70″~ 60″
BGA或2.0mm 170℃~180℃ 180″~160″ 240℃~250℃ 80″~70″
0.5mm左右 120℃~130℃ 120″~100″ 190℃~200℃ 40″~ 30″

以上是使用熔点为180℃的普通铅锡焊膏的工艺参数

 


 

 

温度调节、确认组合键分为:上键下键左键右键中键

a. 按 中键 进入温度、时间调节。
b. 按 左键 右键 确认从预热设置至再流设置四位数码管调节。
c. 按 上键 下键 对闪烁位进行调节。
d. 调节完毕按 中键 确认。

注1:在再流焊工艺周期进行中请勿进行上述调节。
注2:本机只对最后一次温度、时间设置予以保存。
注3:调节一般原则是温度升高同时适当延长时间。

....工艺人员可根据具体焊接效果来微调设定温度和时间。温度高一些,焊点漂亮,但过高又可能会使PCB板变色甚至烧糊,所以在保证PCB板正常的情况下,温度不要太低,但建议在生产PCB板的时候,选用耐高温的优质印刷电路板和优质阻焊剂。


....温度和时间可同时调,也可分别调(既调温不调时间,或调时间不调温度),建议同时调一般掌握数值不超过5。分别调一般不超过10。


....再流焊的过程是热交换的过程。一年四季如室温不同(PCB板的原始温度不一样),湿度不同,工艺条件也会略有不同。所以在不同时期,进行某一种PCB板的批生产时,一定要先进行几次试焊,工艺技术人员根据试焊情况确定此批活的工艺条件。

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