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HT系列全自动台式SMT回流焊

....表面安装技术中，表贴元器件的钎焊是用回流焊炉(机)完成。HT系列台式回流焊采用先进的强制热风与暗红外混合加热方式；实现静止状态下的焊接；可贴装最窄间距表贴元器件；可焊接CSP、BGA、QFN、QFP、PLCC、SSOP等所有封装形式的表贴元器件；单双面板、陶瓷基板、铝基板、微波复合介质板、薄厚膜电路均适用，并且具备返修功能；

....年产量可达数万块表贴电路板；非常适合中小企业、院校和科研单位进行中小批量生产和研发，亦非常适合元件制造业对SMD进行工艺性能测试。该设备工作时不污染室内环境、内腔不易污染、能耗低、体积小、采用微电脑智能控制、工件盘自动进出操作简便。

....一、主要技术指标

....二、特点及功能

1 本设备体积小，耗电少，多功能，高可靠。
2 本设备为环保产品。 焊接过程中产生的烟雾废气全部集中排出室外，确保工作环境无污染，保护工作人员身心健康。
3 加热方式为：强制热风与红外混合加热。强制热风采用自上而下垂直风向，工作面温度均匀、元件受力合理，全无侧向强制热风吹偏元件之虞。

4 工件盘为电动抽屉式匀速自动进出。每次只须按一下按键，操作文明，无须人工手动拉推，大大提高工作效率。确保工件盘进出的平稳性。
5 完全静止状态下的焊接，避免履带传动式焊接的颤动，特别有利于引脚中心距在0.5mm一下的贴片元件及BGA等的焊接。
6 国际标准的SMT工艺温度特性曲线。炉内温度随时间升温、预热、再升温、焊接、冷却自动流畅进行，没有多温区式再流焊炉的温度跳变现象。客户亦可根据实际情况在工艺允许范围内调整工艺曲线。
7 具备返修功能。一般的回流焊炉只有单纯的焊接功能，当需要返修时，需配置专用返修设备或工具。本机独有的焊接兼返修设计可确保返修焊盘及拆卸件不受损伤。
8 本机采用免维护、高可靠设计，加热器可长期使用不用清洗维护。
9 全自动焊接工艺，操作简便。即使对表面贴装工艺技术了解不多，也能在短期内掌握操作。